自华为于2019年5月中旬被美国列入管制“实体清单”以来，先后四次出面为华为站街的台积电，便在国内收获了不少路人粉的好感。但是随着美国方面意图将，“源自美国的技术标准”从起初的25%降低到10%，台积电对华为14nm芯片的供应，似乎也将陷入“瓶颈”。
在这一大背景下，华为又在国内找到了第二座“靠山”——中芯国际。此前便有消息称，华为已经将部分14nm芯片的订单转向中芯国际生产，随后，该消息得到了台积电方面的“侧面证实”，而这也意味着，对于华为来说，台积电已经不是唯一的选择，以中芯国际为首的国产芯片未来可期。
近日，又有媒体报道称，在5月9日中芯国际上海公司的20周年庆之际，几乎每个人都拿到了一台荣耀Play4T手机。手机背面印有“Powered by SMIC FinFET”的字样，释义为，其芯片是由中芯国际代工。
众所周知，荣耀Play4T采用的是华为麒麟710A系列芯片，而该芯片为14nm制程，所以华为14nm芯片已经转由中芯国际代工的消息，也进一步得到证实。《观察者网》方面，也在5月11日收到了中芯国际的回复，并且获得了一张华为交由中芯国际的荣耀Play4T的手机照片。
从图片中可以看出，该机与华为商城所售卖的款式有所不同，背后映着“Powered by SMIC FinFET”字样以及中芯国际成立20周年的专属logo。
值得一提的是，麒麟710A虽然在性能方面并不能在如今种类繁多的终端处理器中脱颖而出，但是鉴于其芯片的制造环节几乎采用的都是台积电工艺，所以此次中芯国际14纳米FinFET工艺打入麒麟710A芯片内部的行为，也被业内不少人称之为“国产化零的突破”，这意味着，中国的国产芯片已经拥有了与台积电叫板的实力。
不过有一点不得不提，中芯国际的14纳米FinFET工艺芯片，在2019年第三季度才开始实现量产，在2019年第四季度刚刚贡献营收。其当季度的收入在总营收中所占的比例也仅为1%而已，所以未来想要成为中芯国际的主营业务并为其贡献营收的话，14纳米FinFET工艺还需要付出不小的努力。
但有券商分析指出，相比于此前的28nm工艺，中芯国际14nm的产能爬坡速度应该会比预期更快。而且考虑到如今中芯国际已经发展成为大陆最大、制程最先进的晶圆代工厂，未来必将会承担起更多的责任，所以国产芯片也是未来可期。
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