2020 年 7 月 15 日，JEDEC 固态技术协会正式发布 DDR5 SDRAM 最终规范正式发布。全新的 DDR5 内存标准将峰值内存速度提高了一倍，同时大大增加内存容量。基于新标准打造的硬件将先从服务器层面开始，随后也会逐步推广到消费级 PC 等设备。
密度升级
DDR5 将允许单个存储芯片达到 64Gbit 的密度，这比 DDR4 的最大 16Gbit 密度高出 4 倍。典型双列配置的 DIMM 容量将高达 128GB。
速度升级
DDR5 预计将以 4.8Gbps 的速度推出，比 DDR4 的官方 3.2Gbps 最大速度快约 50％。在随后的几年中更将提升至 6.4 Gbps。当然，极端的发烧友会注意到，DDR4 已经超过了 3.2Gbps 的官方最高值(有时会远远超过)，而DDR5很可能最终也会远远超过 6.4 Gbps。
更简单的主板
DDR5 再次提高了 DDR 内存的工作电压，这应该会提高内存相对于 DDR4 的能效。DDR5 将保持与 DDR4 相同的 288 个引脚数。虽然引脚数没有改变，但引脚布局却改变了，使得最终的主板设计将更简单。
和其他 JEDEC 规范发布一样，今天与其说是产品发布会，不如说是开发委员会将标准放给成员使用。各大内存厂商从一开始就参与了 DDR5 的开发过程，他们已经开发出了 DIMM 的原型，现在正在考虑将他们的第一个商用硬件推向市场。JEDEC 预计 DDR5 将在硬件完成后的 12 到 18 个月内开始出现在终端设备中。
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